沈阳smt贴片加工厂家服务为先「多图」
发布:2020-07-15 18:50,更新:2010-01-01 00:00
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估,经常使用的结果形成了这样的次序:连接性测试一在线测试一功能测试。
1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料
洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。
(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林; 短路——清洁不净产生垃圾。
传送系统:
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送,传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性,以避免扰动焊点的产生。smt对车间要求:要求主要是以下几点:1、SMT车间入口风淋室的安装,通过风淋室进入到SMT车间,可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。 有的导轨材料没有时效和耐温处理,工作一段时间后出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,因为导轨也参与散热,并将直接影响PCB边 缘上的温度。
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