SMT贴片焊接加工供应商规格尺寸“本信息长期有效”
发布:2020-07-20 23:39,更新:2010-01-01 00:00
1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。
4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。
连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象,电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误,SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。
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