一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。

维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜）在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺。贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。目前罕见的贴片电感有三种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段运用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。

smt对车间要求：要求主要是以下几点：1、SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测=>。2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、SMT车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

电路板是通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里，也不是卡的严严实实的，是会晃动的。2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。贴片机必须要能够判断电路板的位置，并把元器件精准的摆放到位。贴片机，是通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。