回流焊机的特点
回流焊具有以下特点:
首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。
其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置;
第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
抱负的焊点:
(1)焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°;
(2)施加正确的焊锡量,焊料量应满足;
(3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;
(4)好的焊点方位,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊:焊接后,PCB板与焊盘外表分离。
表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)
使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。
SMT,Surface Mount Technology,表面贴装。顾名思义,把元器件贴装在电路板表面。之所以叫贴,是因为锡膏是有一定的粘性的,能够在没有熔化的时候,也能够黏住元器件。SMT又称贴片。把芯片贴在电路板上的意思。因为贴片,是整个PCBA加工过程中的重要的一个环节,因此PCBA加工厂同样都叫做贴片厂。如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。贴片的原理极其简单,手工焊接的时候是用镊子夹着元器件放在电路板上,贴片机是用机械手夹着元器件放在电路板上。
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