本溪SMT贴片焊接加工厂家规格尺寸「多图」
发布时间:2020-07-16
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估,经常使用的结果形成了这样的次序:连接性测试一在线测试一功能测试。
一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。
蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的话就选用激光切割。
传送系统:
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送,传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性,以避免扰动焊点的产生。目视查验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼查验PCBA焊点的质量。 有的导轨材料没有时效和耐温处理,工作一段时间后出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,因为导轨也参与散热,并将直接影响PCB边 缘上的温度。
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