如果PCB多层板上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB多层板相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB多层板布线的一部份。
金丝焊:球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。目视查验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼查验PCBA焊点的质量。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。COB封装流程:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
印刷:光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观质量,根据生产实际情况,影响的因素是前三种,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时,容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,多层板上头的线路与零件也越来越密集了。
曝光:在接触焊接油墨的过程中,由于助焊剂未完全固化,阻焊层和焊膏一起容易产生印痕,这是影响焊膏外观质量的主要原因。以镀镍层打底的镀金工艺工艺流程:放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料以上必须有充分的水洗。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。
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